Acerca de China Wafer Level CSP
China Wafer Level CSP es una empresa china especializada en tecnologías de encapsulado a nivel de oblea. Su actividad se relaciona con sensores de imagen y otros dispositivos, incluyendo aplicaciones de identificación, luz ambiental y automoción. La compañía conecta preparación del dispositivo y construcción del encapsulado con clientes que necesitan componentes de tamaño y configuración adaptados a sus productos.
El trabajo a nivel de oblea permite organizar operaciones antes de completar la separación y preparación de los dispositivos, según la tecnología utilizada. La oferta reúne desarrollo de procesos y fabricación especializada para necesidades diferentes de integración. China WLCSP participa así en la cadena de semiconductores mediante servicios de encapsulado, vinculando características del sensor y preparación física con fabricantes que incorporan esos componentes a equipos y sistemas electrónicos.
La producción de semiconductores conecta diseño, fabricación de obleas, encapsulado y pruebas antes de integrar el componente en un equipo. Cada etapa aporta capacidades y productos diferentes. Los proveedores especializados participan en ese recorrido mediante procesos que preparan dispositivos y conexiones, relacionando características del chip y construcción física con clientes que ensamblan circuitos y sistemas electrónicos de mayor alcance.
El trabajo a nivel de oblea permite organizar operaciones antes de completar la separación y preparación de los dispositivos, según la tecnología utilizada. La oferta reúne desarrollo de procesos y fabricación especializada para necesidades diferentes de integración. China WLCSP participa así en la cadena de semiconductores mediante servicios de encapsulado, vinculando características del sensor y preparación física con fabricantes que incorporan esos componentes a equipos y sistemas electrónicos.
La producción de semiconductores conecta diseño, fabricación de obleas, encapsulado y pruebas antes de integrar el componente en un equipo. Cada etapa aporta capacidades y productos diferentes. Los proveedores especializados participan en ese recorrido mediante procesos que preparan dispositivos y conexiones, relacionando características del chip y construcción física con clientes que ensamblan circuitos y sistemas electrónicos de mayor alcance.